Newsletter Nov. 2012
  • Edito

    Claude Wehrung   

    Chers lecteurs
  • Plus que jamais, pour faire face à la concurrence mondiale, la réussite passe par l'innovation mais également le travail d'équipe et la communication.
  • L'innovation toujours et encore, car après le partenariat avec Synova dans la distribution des équipements de découpe laser sur applications semi-conducteurs, Addis Electronic a voulu prolonger l'offre d'équipements de découpe laser appliquée à la carte électronique assemblée, de type FR ou céramique.
  • Le travail d'équipe est à l'honneur avec LPKF, leader mondial de la découpe laser pour les écrans de sérigraphie qui apporte aujourd'hui une solution de détourage visant à remplacer la séparation des PCBs par fraisage mécanique. Les applications sont nombreuses et la technologie des cartes assemblées allant vers de plus en plus d'intégration ouvre une voie intéressante à cette offre.
  • Enfin, communication avec notre newsletter qui chaque mois vous informe des nouveautés et évolutions du secteur. Celle-ci étant la dernière, déjà, de l'année 2012, nous vous souhaitons à tous, ainsi qu'à vos collaborateurs, familles et amis, de très belles fêtes de d'année.

  • Au plaisir de vous retrouver en 2013,
  • Bonne lecture,
    Claude Wehrung

  • LPKF Laser & Electronics AG
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • LPKF Laser & Electronics AG

 


LPKF Laser & Electronics AG

www.lpkf.com

LPKF - Leiterplatten-Kopierfräsen, la réussite est un travail d'équipe

Fondée en 1976, cette société allemande s'est rapidement fait un nom dans le monde de l'électronique avec ses procédés originaux et parfois peu orthodoxes pour la fabrication de prototypes de cartes et circuits imprimés. Sa technologie de fraisage contrôlée CAO, moins polluante et tout aussi efficace, a remplacé avantageusement la gravure.

A l'époque une révolution, aujourd'hui un standard largement éprouvé et reconnu. Un succès jamais démenti, une technologie utilisée partout dans le monde, et dans tous types d'industries.

Avec sa gamme étendue de produits basés sur la technologie laser, LPKF couvre toute la séquence opérationnelle de prototypage, depuis la fabrication d'écrans de sérigraphie jusqu'à la découpe de carte.

LPKF Laser & Electronics AG

« La réussite de LPKF est aussi celle de nos clients », argumente le leader allemand. Engagé dans l'innovation et le développement de solutions de haute-qualité, l'entreprise est également tournée vers l'avenir et la protection de l'environnement, en imaginant des solutions « eco-friendly ».

Le succès et les retours sur investissements se partagent. LPKF est en contact
direct et permanent avec ses clients, fournisseurs et partenaires à travers le
monde, pour leur faire bénéficier rapidement de ses nouvelles évolutions
technologiques.

Les dernières technologies 3D MID (Molded Interconnect Devices) offrent de nouvelles possiblités à l'industrie électronique pour la fabrication de composants de taille de plus en plus réduite, possédant de plus en plus de fonctionnalités, dans un temps de production de plus en plus court.

En particulier avec sa technologie de structuration laser LDS (Laser Direct
Structuring), LPKF développe un processus fiable, efficace et productif, pour de
des prototypages économiques et des temps de mise en production courts.

Les applications.

La technologie laser permet d'assembler, fabriquer, découper, sans aucune contrainte mécanique, quelle que soit la forme, la dimension, autorisant des espaces réduits entre les PCB, tout cela avec la plus grande précision et propreté requises par des composants et circuits imprimés de plus en plus sensibles.

Prototypage PCB rapide : Systèmes pour le développement, la fabrication et l'assemblage de prototypes de circuits imprimés.
Structuration des PCB, dépôt à travers trou, production de cartes muticouches, finition de surfaces, ….

Pochoirs SMT : Découpe d'écrans SMT par technologie laser et contrôle qualité des pochoirs.
Fabrication de pochoirs SMT pour l'assemblage de circuits imprimés par sérigraphie, production de pochoirs en gradins d'épaisseurs variées, écrans Wafer Bump avec plusieurs miliers d'ouvertures.

Traitement PCB : Découpe, perçage et structuration des circuits imprimés et supports de circuits souples.
Découpage des supports multi-couches, usinage laser de polymères souples ou rigides avec la plus haute précision, réparation des PCB…

PCB Depaneling : Dépanelisation / détourage précis et minutieux des circuit imprimés, sans force ni contrainte mécanique.
La gamme Microline est parfaite pour la découpe de contours complexes sur des supports rigides, souples ou semi-flexibles, tels que PI, FR4, FR5 ou CEM, dans des matériaux aussi variés que la céramique, les polyesters.

MID (Molded Interconnect Devices) : Structuration des supports de circuits en 3D par la méthode LPKF-LDS.
La technologie MID réunit les fonctions électroniques et mécaniques dans une seule unité de construction. Utilisation dans les domaines automobile ou médical.

Micro-usinage Laser : structuration des couches minces.
Traitement de la céramique, des couches fines, métalliques et organiques minces, structurations par laser de verre mince et couches TCO.

 

Les solutions : la gamme Microline

LPKF a conçu et fabrique la gamme Microline pour la découpe et dépanelisation / détourage de circuits imprimés, assemblés ou non : la série P, pour la découpe de circuits imprimés nus, et la série S pour la dépanelisation des cartes assemblées. La série 1000, machine compacte, est adaptée pour des productions de petites et moyennes séries. Microline 6000 offre quant à elle des surfaces de travail allant jusqu'à 610 X 533 mm et un nouveau système de vision et suivi de haute-précision. L'ensemble de ces fonctionnalités est regroupé dans ce système en ligne.

Microline 1000 : MicroLine 1000 P et 1000 S sont deux modèles d'entrée de gamme offrant une accessibilité à la technologie laser UV pour un excellent rapport qualité-prix.

Microline 6000 : Machines conçues pour être intégrées dans des lignes de production automatisées, pourvues d'interfaces SMEMA. La dernière née de la gamme est équipée d'un nouveau système de vision et de suivi laser, qui tient compte de l'influence des paramètres environnementaux, corrigeant toute variation de tolérance des matériaux afin d'optimiser et d'ajuster la précision de la découpe laser.

6000 P : Surface de travail allant jusqu'à 610 X 533 mm
• Découpe d'une large variété de supports,
• Pas de stress mécanique ou thermique sur les composants,
• Haute-précision, sans résidu de découpe.

6000 S : Surface de travail allant jusqu'à 610 X 457 mm
• Détourage sans contrainte des circuits assemblés,
• Grande précision pour des formes complexes,
• Intervalles de détourage réduits et optimisation du nombre de circuits par plaques.