Newsletter n°39 - Février 2015

Edito

Chers lecteurs

Avant tout, je souhaite vous présenter, à vous et vos proches, à vos familles et collaborateurs, au nom de toute l'équipe d'Addis Electronic, tous nos vœux de Bonheur, Santé et Réussite pour cette nouvelle année.

Que 2015, vous apporte les succès escomptés dans vos projets personnels et professionnels.

A notre niveau, nous continuons d'entreprendre et d'innover, de vous écouter et de nous adapter, pour vous accompagner dans le développement de solutions performantes en adéquation avec vos besoins.

Ce mois-ci, nous vous parlons du nouveau système LPKF de découpe Laser UV, Microline 2000 avec plusieurs versions S, P et SI qui offre une solution compacte, flexible et performante pour la découpe laser des PCB et Flex, aussi bien pour le prototypage, que les petites ou grandes lignes de production.

Vous trouverez dans cette newletter, les avantages et les caractéristiques de ces nouvelles machines.

N'hésitez pas à nous consulter pour de plus amples détails. Nous nous ferons un plaisir de vous les présenter et de réaliser des tests et échantillons, si besoin par LPKF, qui accompagnés d'un rapport d'application validerons la faisabilité de vos demandes.

Bonne lecture,

Jean-Marc Thomelier

LPKF Laser & Electronics

www.lpkf.fr

LPKF : Le succès réside dans le travail d'équipe.

Fondée dans les années 1970, la société allemande LPKF située à Garbsen s'est rapidement fait un nom avec ses procédés originaux et révolutionnaires à l'époque, utilisés pour la fabrication de circuits imprimés prototypes, employant la technologie de fraisage piloté par des systèmes FAO comme alternative efficace et non polluante à la gravure.

Avec sa large gamme de produits, LPKF couvre toute la séquence opérationnelle du prototypage en interne. Le début des années 1990 a été marqué par le développement et l'élargissement des services proposés avec le développement de la production de systèmes de découpe laser UV.

Aujourd'hui, la société est l'un des leaders mondiaux dans ce domaine grâce à des produits innovants et de grande qualité, certifié ISO 9001. Elle compte environ 750 employés et travaille avec ses clients dans le monde entier au travers de ses Filiales et/ou de représentations commerciales.

Les valeurs de partenariat professionnel caractérisent ses relations. Avec ses clients, ses fournisseurs, ses représentants, ainsi qu'avec les entreprises et ses salariés ; le Groupe LPKF oeuvre pour la compréhension et la coopération entre les différentes cultures et philosophies, et place toujours les intérêts communs au centre des relations internationales.

Le Système Microline 2000, la solution de découpe laser UV automatique pour les circuits rigides et souples.

Le système laser UV MicroLine 2000 offre une solution compacte, flexible et performante pour la découpe laser de circuits rigides type FR4 ou souples tels que les circuits Flex avec une excellente précision et rapport qualité/prix.

Le laser UV permet la découpe de contours complexes sans limite avec des niveaux de tolérance très bas, que ce soit pour des substrats rigides mais aussi pour des substrats flexibles en utilisant une table avec dépression, directement à partir des données de FAO. Il permet aussi de s'affranchir du développement d'outillages spécifiques pour chaque produit, permettant ainsi de réaliser de substantielles économies

Equipé d'un système d'évacuation par aspiration, le système Microline 2000 évacue les micro-particules résiduelles conséquentes à la découpe et évite ainsi toute pollution des pièces découpées.

Enfin, la découpe par laser UV ne génère pratiquement aucun débris lors de la découpe et seulement d'infimes micro traces de carbonisation contrairement aux systèmes d'ancienne génération utilisant un laser CO2.

Eliminant tout stress mécanique au niveau des composants, il permet aux développeurs CAO de s'affranchir de certaines règles de design interdisant la proximité de composants aux bords des cartes et d'augmenter ainsi les solutions pour les cartes haute densité. En outre, le process au laser élimine les coûts d'exploitation et réduit les temps de changement, offrant une grande souplesse dans la planification de la production, allant du prototypage à la production de masse en passant par la production sur demande.

Principaux avantages des systèmes Microline

  • Utilisation de laser type CO2 développé par LPKF,
  • 2 Sources de laser disponibles : 6 ou 12 Watts,
  • Stabilité élevée, grâce à nouvelle tête de balayage à dérive compensée et une fonction de stabilisation automatique de la puissance,
  • Un système de vision efficace pour compenser les tolérances des circuits,
  • Commande machine simplifiée par un logiciel intuitif sur écran tactile,
  • Production flexible sans besoin d'outillage.

Les différentes versions de la gamme Microline sont :

MicroLine 2000SI :

Solution pouvant s'intégrer en ligne avec les spécifications ci-dessous

Max. working area (X x Y x Z) 300 mm x 200 mm x 11 mm
(11.8" x 7.8" x 0.4")
Max. recognition area (X x Y) 300 mm x 200 mm (11.8" x 7.8")
Max. material size (X x Y) 300 mm x 190 mm (11.8" x 7.4")
Data input formats Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb &
Meier, Excellon, ODB ++
Max. structuring speed Dependent on the application
Accuracy** 25 μm (1 mil)
Diameter of focused laser beam 20 μm (0.8 Mil)
Laser wavelength 355 nm

MicroLine 2000S & P :

La principale différence entre les deux systèmes réside dans le fait que le système
Microline 2000S est dédié pour les découpes de substrats rigides type FR4 tandis
que le système Microline 2000P est lui orienté pour les substrats souples type Flex
car il intègre une table avec dépression.

Solution pouvant s'intégrer en ligne avec les spécifications ci-dessous

Max. working area (X x Y x Z) 350 mm x 350 mm x 11 mm
(13.8" x 13.8" x 0.4")
Max. recognition area (X x Y) 300 mm x 300 mm (11.8" x 11.8")
Max. material size (X x Y) 350 mm x 350 mm (13.8" x 13.8")
Data input format Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb &
Meier, Excellon, ODB ++
Max. structuring speed Depends on application
Positioning accuracy 25 μm (1 Mil)
Diameter of focused laser beam 20 μm (0.8 Mil)
Laser wavelength 355 nm

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